近日，位于新區(qū)康山萬(wàn)畝大平臺(tái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)的火熱場(chǎng)景一如往常，一線工人們堅(jiān)守崗位，力度不減、熱情不減、干勁不減，全力以赴推動(dòng)項(xiàng)目建設(shè)再提速。

       據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)園規(guī)劃面積約1平方公里，重點(diǎn)服務(wù)半導(dǎo)體材料及耗材、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體裝備及零部件、芯片設(shè)計(jì)制造等產(chǎn)業(yè)。目前，3個(gè)半導(dǎo)體潔凈廠房(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園A區(qū)、B區(qū)，產(chǎn)芯半導(dǎo)體封測(cè)園)均在加速建設(shè)中。

       在產(chǎn)芯半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)現(xiàn)場(chǎng)，起重機(jī)械不停運(yùn)轉(zhuǎn)，施工作業(yè)有條不紊。目前，兩幢生產(chǎn)廠房已經(jīng)進(jìn)入結(jié)構(gòu)封頂階段，其余單體建筑也都在主體結(jié)構(gòu)施工階段，預(yù)計(jì)整個(gè)項(xiàng)目在明年5月竣工，比預(yù)期進(jìn)度提前2個(gè)月左右。

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